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소장자료

상세 정보
서명 / 저자 극박 동박 제조 공정중 Cr 도금 표면이 Cu/Cr층의 Cu 전착 거동에 미치는 영향 = A study on the effects of the Cr electrodeposition layer on the Cu electrodeposit behavior of the Cu/Cr layer for UTC process / 김기태.
저자명 김기태 ; Kim, Ki-Tae
발행사항 [대전 : 한국과학기술원, 2000].
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Online Access   원문
서가 정보
등록번호 소장위치/청구기호 도서상태 반납예정일
8011058 학술문화관(문화관) 보존서고
MMS 00008  

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이용가능
대출가능확인

초록

상세 정보
형태사항 ix, 84 p. : 삽도 ; 26 cm
언어 한국어
일반주기 저자명의 영문표기 : Ki-Tae Kim
지도교수의 한글표기 : 권혁상
지도교수의 영문표기 : Hyuk-Sang Kwon
학위논문 학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 재료공학과,
서지주기 참고문헌 : p. 81-84
주제 크롬 도금
구리 도금
음극 처리
양극 처리
극박 동박
Cr electrodeposition
Cu electrodeposition
Cathodizing
Anodizing
UTC
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